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产品名:半导体测试夹具
资料:不锈钢、钛合金、铜合金、特殊金属等
重要工艺:CNC、磨床、数控车床、镗磨等
技术难点:
--高干净度
--高真空
--高加工精度、装配精度
产品名:半导体测试夹具
资料:不锈钢、钛合金、铜合金、特殊金属等
重要工艺:CNC、磨床、数控车床、镗磨等
技术难点:
--高干净度
--高真空
--高加工精度、装配精度
产品名:半导体测试夹具
资料:不锈钢、钛合金、铜合金、特殊金属等
重要工艺:CNC、磨床、数控车床、镗磨等
技术难点:
--高干净度
--高真空
--高加工精度、装配精度
产品名:半导体测试夹具
资料:不锈钢、钛合金、铜合金、特殊金属等
重要工艺:CNC、磨床、数控车床、镗磨等
技术难点:
--高干净度
--高真空
--高加工精度、装配精度
产品名:芯片测试socket
资料:不锈钢、铜合金、ESD PEEK等
职能概要:1000+微孔探针阵列BGA芯片测试
技术难点:
--高干净度
--高加工精度、装配精度
--使用寿命长


产品名:芯片测试carrier
资料:不锈钢、铜合金、特殊金属等
职能概要：晶片测试carrier
技术难点:
--高干净度
--高加工精度、装配精度
产品名:Wafer出产洗濯夹具
资料:铝合金
职能概要：Wafer洗濯装载工具
技术难点:
--耐高温
--耐侵蚀
--干净度高
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